合金探针

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服务内容：半导体制造, 半导体生产, 半导体批发, 治具, 弹簧探针, 垂直探针卡, 测试插座, 面板测试, 机器设备

针对无铅制程之Bump、锡球，一直以来所使用之探针由于焊锡附着使得寿命缩短，营运成本变高。

本公司针对无铅制程提供对策，针对客户所需之各式探针进行提案。代表性的产品有利用增加原有镀金硬度之「硬质镀

金」、及精研自行开发之「合金」。比原先产品磨耗性、接触阻抗皆较稳定、并提升防止焊锡附着之能力。

图为原本镀金探针与合金探针之阻抗值比较推移图

X轴为Contact次数（到200K推移）

Y轴为阻抗值变化