针对无铅制程之Bump、锡球,一直以来所使用之探针由于焊锡附着使得寿命缩短,营运成本变高。 本公司针对无铅制程提供对策,针对客户所需之各式探针进行提案。代表性的产品有利用增加原有镀金硬度之「硬质镀 金」、及精研自行开发之「合金」。比原先产品磨耗性、接触阻抗皆较稳定、并提升防止焊锡附着之能力。
图为原本镀金探针与合金探针之阻抗值比较推移图 X轴为Contact次数(到200K推移)
Y轴为阻抗值变化
台湾桃园市桃园区经国路888号9楼之7
TEL:+886 3-346-6062
FAX:+886 3-346-6052
Email:info@seiken.com.tw