适用:CSP、QFN、QFP、LGA等各种封装方式之高频元件
说明:
经由改变针头形状和表面处理,使得探针在LGA、BGA等封装方式测试方面,有稳定信号传输及没有限制探针配置的优点。但是到达一定以上的频宽,高频元件的测试也会出现严重的缺点。因而,精研以独特的精密加工以及组装技术,来维持探针外观不易变形,而办到了之前达不到的超短化长度1.5mm 的探针。对世界而言,我们维持了一般探针型式的Test Socket应用在高频元件测试的可能性。
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