适用:WLCSP探針卡、CSP、BGA、QFN等各種封裝方式Test Socket
说明:
使用传统探针之Kelvin探针卡,因其Force及Sense的针间距无法缩短,造成针尖在锡球上打滑,针尖未能在Pad中心,所以无法得到稳定接触。
精研之新型Kelvin探针卡可依照传统探针使用方式,将针尖的间距缩短至60um;除此之外针对极小Bump及Pad也可稳定接触。
不仅指针对探针卡,也可运用于Test Socket。可对应CSP、BGA、QFN等各式各样元件之Kelvin量测,Min. Pitch可达 0.3 mm。