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高密度印刷电路测试
高密度印刷电路测试
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IC 测试插座
型号 : ic-test-socket
对于无铅化焊球,利用独创的先进涂层技术及合金阻止了焊料的附着,从而实现可靠的测试。而且不仅可以进行单点接触,也可进行Kelvin接触。
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平面显示器面板点灯测试
型号 : Flat Panel Display Lighting Test
随着LCD、OLED解析度提升,Pad的间距越来越小,精研的Micro Cube可确保稳定的点灯测试;独特的接触针款和超微精细加工技术,确保可适用于"交错排列25um "及"直线排列40um"的微小间距。
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彈簧探針式探針卡
型号 : pogo-pin-probe-card
在WLCSP、FLIPCHIP測試中,將多年製作Test Socket所累積之對錫球的接觸技術運用於探針卡的製作上。利用獨創的先進鍍層技術及合金材料阻止銲錫附著,進而實現可靠的測試。
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高频探针
型号 : High Frequency Probe
为确保各种半导体RF元件信赖性,高频探针不可缺。
1.为使达到高频测试目的,将全长短缩至极限长度1.5mm。
2.依元件电极种类,可提供皇冠头、尖头等不同针型。
3.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
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PCB/基板测试系统, MCM基板测试系统, 桌上型手动测试夹具
型号 : test-machine
从桌上型小面板到落地型中小型面板测试机台,我们可根据客户需求,制作各种规格产品。
另外,除了面板机台以外,关于基板、元件方面测试机台,也可联络我们。
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各式特殊需求探針
型号 : special-needs-probe
針對電子羅盤、霍爾IC、MR、MI Sensor等各種磁傳感器的檢查,尋求使用無磁化探針檢查。
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Kelvin测试探针卡
型号 : kelvin-probe-card
使用传统探针之Kelvin探针卡,因其Force及Sense的针间距无法缩短,造成针尖在锡球上打滑,针尖未能在Pad中心,所以无法得到稳定接触。
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TCP/COF用探针卡
型号 : tcp-cof-vertical-type-probe-card-1
比现状TCP、COF检查用探针卡更容易对应Multi DUT产品,每支针可个别更换,降低营运成本。
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高频测试插座
型号 : high-frequncy-test-socket
经由改变针头形状和表面处理,使得探针在LGA、BGA等封装方式测试方面,有稳定信号传输及没有限制探针配置的优点。
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TCP/COF 测试插座
型号 : tcp-cof-test-socket
采用具有独创构造的Tubeless探针,适用于150um窄小间距。 Tubeless探针采用无套筒弹簧的独创构造,可适用于高密度的测试头。另外,经由采用独创的弹簧,不仅可适用于小间距,同时可实现100万次的耐用寿命。
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POGO TOWER, MCM IC封装基板测试探针治具, TAB/COF/TBGA 短断路检查治具
型号 : test-fixture
种类齐全的探针系列,多年来治具制作累积的专有技术,产品可满足各种电子零组件的测试要求。所以,任何需要使用探针进行接触测试的业务都可以联系我们。
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订制探针
型号 : probe-for-customer-design
针对客户需求,可订制各式探针。
无论长短、针头形状、材料材质、电镀种类、高频需求、高温需求、大电流需求...等皆可对应,若有其他需求,亦欢迎提出检讨。
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