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半導體設備零組件國產化專區

半導體設備零組件國產化專區

經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級,委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」,聯合工業技術研究院提供半導體設備產業後勤支援,從引進設備外商在台投資及建立供應鏈,到整合產、研開發關鍵零組件、整機設備聯盟、引進國際技術合作,並且提供先期驗證及測試服務,協助國內零組件廠滿足客戶品質需求,加速產品進入客戶產線時程,經過長期耕耘已成功推廣至國內晶圓廠、封裝廠及系統廠。

為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度,將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表,於107年9月5至7日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出,在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。

金屬中心「半導體設備零組件國產化專區」自2015年起整合輔導廠商展現國內半導體設備零組件量能,於專區展示多項關鍵產品,獲得各界迴響;今年亦將延續往年呈現形式,合展廠商有華谷電機股份有限公司、印能科技股份有限公司、名超企業股份有限公司及馗鼎奈米科技股份有限公司,將展出多樣重要產業技術,金屬中心希望藉由多角度的產業分析以及技術研發服務,讓國內外買主深入了解台灣半導體設備零組件的量能。
2019-01-28
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