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合金探针
型号 : alloy-probe
本公司针对无铅制程提供对策,针对客户所需之各式探针进行提案。代表性的产品有利用增加原有镀金硬度之「硬质镀金」、及精研自行开发之「合金」。比原先产品磨耗性、接触阻抗皆较稳定、并提升防止焊锡附着之能力。
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Micro Cube式探針卡
型号 : micro-cube-probe-card
隨著晶片性能的提高,Pad的間距越來越小,精研的Micro Cube探針卡可保證穩定的接觸。獨特的接觸針款和超微精細加工技術,確保可適用於"45um"的小間距。
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微距探針
型号 : fine-pitch-probe
针对电子元件引脚窄化趋势,为确保信赖性,高精密探针不可缺。
利用本公司精密加工及组装技术,实现可对应80umPitch探针之制作。
1.为使达到Fine Pitch目的,将外径短缩至50um。
2.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
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精研微科技股份有限公司
台湾桃园市桃园区经国路888号9楼之7
TEL:
+886 3-346-6062
FAX:+886 3-346-6052
Email:
info@seiken.com.tw
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